通過OpenManage產(chǎn)品組合提供全方位的服務(wù)器管理功能

將新一代服務(wù)器無縫集成到您已有的流程和工具集
為所有組件提供完善的iDRAC9支持
PERC12.BOSS N-1，PCle Gen5設(shè)備，UEFI SecureBoot，多矢量冷卻技術(shù)3.0，DPU等
只需簡單地更新，即可將新一代服務(wù)器增加到解決方案中
為所有組件提供完善的iDRAC9支持，例如：PERC12、BOSS N-1、Pcle Gen5、EOSFF、UEFI Secure Boot、多矢量冷卻技術(shù)3.0和OPUE

 

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下一代硬件RAID(PERC12)

• 新一代控制器，提供比PERC11高2倍、比PERC10高4倍的性能

• 支持所有硬盤接口：SAS4、SATA和NVME

• 提供x16設(shè)備連接，以便充分利用PCle Gen5吞吐量

更快速更有效地獲得結(jié)果
性能比PERC11高2倍-比PERC10高4倍
專為PCle Gen5 NVNe設(shè)備而優(yōu)化

降低總體擁有成本
降低IOP成本——在NVMMe SSD上支持RAID5

縮短停機(jī)時(shí)間
SSD的重建速加快2倍

投資保護(hù)

支持所有硬盤接口-SAS4.SATA或PCie Gen4

運(yùn)行RAID或真通模式，并支持混合使用(RAID和直通模式)

支持整體16G服務(wù)器產(chǎn)品組合
外部控制器將支持新的24Gb SAS JBOD

 

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PowerEdge智能冷卻解決方案

PawerManager和Smart Cooling
提供高功率優(yōu)化型氣流機(jī)箱設(shè)計(jì)，以便提升空氣冷卻能力
在空氣冷卻機(jī)箱中支持XCC/HBM
可選的CPU直接液體冷卻 (DLC)解決方案

空氣冷卻
先進(jìn)的設(shè)計(jì) - 服務(wù)器內(nèi)的氣流通道得以簡化，將適量的氣流導(dǎo)向需要的地點(diǎn)
最新一代的風(fēng)扇和散熱片  管理先進(jìn)的高TDP CPU和其他關(guān)健組件
智能化熱控制 - 在工作負(fù)載或環(huán)境變化期問，自動(dòng)調(diào)節(jié)氣流，無縫地支持氣流通道插入，以及圍繞溫度/電力/聲響提供增強(qiáng)的客戶控制選項(xiàng)

直接液體冷卻 (DLC)
對(duì)于高密度配置中的高性能CPU和GPU選項(xiàng)。DelI DLC可有效地管理散熱，同時(shí)提升整體系統(tǒng)效率
面向C系列、特定的R系列、4路平臺(tái)和MX平臺(tái)提供DLC選項(xiàng)

新專用型沒體冷卻2U 4路GPU加速器系統(tǒng)

邊緣環(huán)境冷卻
全新的XR邊緣平臺(tái)提供高性能，并將遠(yuǎn)行溫度范圍擴(kuò)大到-5℃至55%℃

 

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高性能的模擬和建模

PowerEdge R760使用高核心的CPU、最新的DDR5內(nèi)存、高帶寬的網(wǎng)絡(luò)和基于第五代技術(shù)的NVME存儲(chǔ)支持?jǐn)?shù)據(jù)庫的擴(kuò)展。

 

 

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新一代的虛擬化

12TB的內(nèi)存結(jié)合120個(gè)核心的最新一代處理器可在雙路服務(wù)器中支持前所未有的每核心100GB的“怪獸級(jí)”虛擬機(jī)，或者支持高密度的虛擬化系統(tǒng)。

 

加速AI培訓(xùn)

利用最新的第五代PCIE支持英偉達(dá)GPU和NVME驅(qū)動(dòng)器，旨在為最大規(guī)模的數(shù)據(jù)集提供最大的吞吐能力，客戶的收益包括縮短AI培訓(xùn)周期和更快的AI部署。

 

16G提供創(chuàng)新功能，擴(kuò)大了空氣冷卻配置的范圍

先進(jìn)的設(shè)計(jì) - 服務(wù)器內(nèi)的氣流通道得以簡化，將適量的氣流導(dǎo)向需要的地點(diǎn)
最新一代的風(fēng)扇和散熱片 –管理先進(jìn)的高TDP CPU和其他關(guān)鍵組件
智能化熱控制;在工作負(fù)載或環(huán)境變化期間，自動(dòng)調(diào)節(jié)氣流，無縫地支持氣流通道插入，以及圍繞溫度/電力/聲響提供增強(qiáng)的客戶控制選項(xiàng)